ET-3C型电解测厚仪是结合国内外顶尖技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂首选的仪器。
主要功能和特点：1、本产品采用美国进口芯片处理数据，具有超高速串口、高速A/D、精准、兼容、抗干扰、寿命长、技术前端等优点。
2、中、英文界面切换液晶LCD显示，具体显示质量高、数字式接口、体积小重量轻、功耗低等优点。
3、热敏打印机永久使用，不用更换色带。微型打印接口中、英文测试报告打印，打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。
4、自动暂停测量提示更换电解液。以减少测量误差。
5、自动计算平均值。10微米以下是三位小数，精度1/1000。
6、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）
7、采用权威美国进口标准片，校准和标定达到理想测量误差值。可调导电系数减小误差。
8．调整终点电位差，以适应镀层与基体之间电位。
9．以测量70种以上金属镀层基体组合，可测量平面、曲面上镀层，可测量小零件、导线、线状零件
10．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
11．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度气量大小，以达到溶解状态,。
12．电解杯抗腐合金不锈钢，不易腐蚀老化。
13、可调恒电流达到电解效率佳值。
14、操作界面功能矩阵按键直观方便操作测量，输入可直接完成.
15、矩阵按键采用进口欧姆龙或NKK，具有1000万次以上寿命。
16、测厚仪主机采用超高速USB接口传输能与各种笔记本电脑联接兼容，达到操作显示。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层厚度曲线。本型号可测铜上镀铜功能。本型号可以与电脑联接，可观察到曲线走向，结果可生成office文挡永久保存,A4纸打印报告
4.技术参数：
| 1. |
单层测量品种： |
（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和六、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍（6）用于测试分析多层镍（镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍）厚度和电位差。 |
| 2. |
合金镀层测量： |
Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。 |
| 3． |
多层镀测量： |
陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。 |
| 4. |
有效测量厚度范围： |
0.03~300μm |
| 5. |
测量准确度： |
±5% |
| 4. |
复现精度： |
<3% +1个字 |
| 6. |
电解电流精度： |
±0.5% |
| 7. |
测量面直径： |
Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm； |
| 8. |
供电电源： |
A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 |
| 9. |
选购： |
AC115V，100V，120V，230V，240V |
| 10. |
使用环境： |
温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。 |
| 11. |
主机重量： |
6Kg； |
| 12. |
外型尺寸： |
350×260×160mm（长×宽×高） |
订货须知：
1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。
2、要确定好镀层种类。
3、根据客户需要选适当型号。
4、要确定测试工件大小。
5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析
备注：可测镍、铬、铜、锌、镉、锡、铅、银、金、化学镍、多层镍、锌合金镀层、铜上镀铜、电位差等及多种多镀层。（可连接电脑，做测量曲线和测量报告）
